ADYM.KZ / IBM компаниясы жартылай өткізгіштер саласында жаңа буын технологиясын таныстырып, 0,7 нанометрлік (7 ангстрем) чип архитектурасын жариялағанын мәлімдеді.
Компанияның хабарлауынша, жаңа технология «3D nanostack» деп аталатын көпқабатты наноархитектураға негізделген. Оның көмегімен шағын кремний бетіне шамамен 100 миллиардқа жуық транзисторды орналастыруға мүмкіндік пайда болған.
IBM дерегіне сәйкес, бұл технология қазіргі 2 нанометрлік чиптермен салыстырғанда өнімділікті шамамен 50 пайызға арттырып, энергия тұтынуды 70 пайызға дейін азайта алады. Бұл өз кезегінде жасанды интеллект жүйелері мен суперкомпьютерлердің есептеу қуатын айтарлықтай күшейтуі мүмкін.
Компания өкілдері мұндай шешім жартылай өткізгіштердің физикалық шегіне жақындаған заманда есептеу архитектурасын жаңа деңгейге шығаруға бағытталғанын атап өтті.
